11月4日至5日,由求是緣半導體聯(lián)盟主辦,以“新形勢下中國半導體行業(yè)的持續(xù)開放和再全球化”為主題的2023求是緣半導體行業(yè)峰會暨求是緣半導體聯(lián)盟年會于海寧舉辦。杭州三海電子科技股份有限公司(以下簡稱三海科技)作為優(yōu)質(zhì)贊助商出席此次會議,與諸多知名企業(yè)深入交流,一同探求當前和今后一段時期半導體產(chǎn)業(yè)的機遇和挑戰(zhàn)。
盛會介紹
11月4日,2023求是緣半導體行業(yè)峰會暨求是緣半導體聯(lián)盟年會在浙江大學海寧校區(qū)求是大講堂順利舉行。本次年會以“新形勢下中國半導體行業(yè)的持續(xù)開放和再全球化”為主題,堅持求是創(chuàng)新精神,邀請國內(nèi)外知名專家、相關(guān)領(lǐng)導、行業(yè)大咖齊聚一堂,共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。就半導體設(shè)備、零部件與材料,半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全,芯片設(shè)計與先進封測,初創(chuàng)公司與資本等話題展開熱烈討論。
本次活動邀請多位國內(nèi)外知名專家、行業(yè)大咖齊聚一堂,堅持求是創(chuàng)新精神,共同探討半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。海寧市委書記曹國良、浙江省發(fā)改委集成電路辦公專班四級調(diào)研員王萌、浙江大學國際聯(lián)合學院院長李寒瑩、中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明、硅谷杰出工程師名人堂得主王寧國、求是緣半導體聯(lián)盟榮譽顧問莫大康以及華為半導體行業(yè)解決方案架構(gòu)師艾小平出席本次大會 。
現(xiàn)場聚集
求是緣分半導體聯(lián)盟年會的三大分論壇同期舉行,包括“國產(chǎn)設(shè)備、零部件與材料論壇”,“芯片設(shè)計與先進封測論壇”以及“初創(chuàng)公司與資本論壇”。
本屆求是緣聯(lián)盟年會還新增了圓桌討論環(huán)節(jié),圍繞“中國半導體供應(yīng)鏈安全”問題展開討論。該論壇的圓桌論壇以“新形勢下國內(nèi)芯片設(shè)計與封測的協(xié)同創(chuàng)新”為主題,參與嘉賓從技術(shù)與產(chǎn)業(yè)配套層面分別表達了各自觀點,強調(diào)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游同頻共振的重要性。
同期還將舉辦多場分論壇活動及企業(yè)走訪,就半導體設(shè)備、零部件與材料,半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全,芯片設(shè)計與先進封測,初創(chuàng)公司與資本等話題展開討論。
深入交流
芯片設(shè)計與先進封測論壇環(huán)節(jié),在士蘭微、矽力杰、明泰微電子、芯緣半導體、長川科技和三海電子的嘉賓演講中,先后提到了車規(guī)芯片設(shè)計與制造、封測技術(shù)以及Chiplet技術(shù)的發(fā)展前景。
杭州三海董事長卓玲佳與各企業(yè)家在圓桌論壇上就《新形勢下國內(nèi)芯片設(shè)計與封測的協(xié)同創(chuàng)新》展開討論。
在芯片設(shè)計與先進封測論壇上,杭州三海副總經(jīng)理唐環(huán)就《半導體產(chǎn)業(yè)鏈的可靠性之路》進行演講。
本次行業(yè)峰會暨年會由求是緣半導體聯(lián)盟主辦,感謝優(yōu)質(zhì)贊助商對求是緣半導體峰會暨年會的大力支持。
新形勢下中國半導體行業(yè)的持續(xù)開放和再全球化
半導體產(chǎn)業(yè)尤其是集成電路產(chǎn)業(yè),是經(jīng)濟社會發(fā)展的基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。也是保障國家信息安全和維護獨立自主的戰(zhàn)略基石。當前中美博弈日益加劇,國際形勢也日趨復雜,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展對我國產(chǎn)業(yè)鏈的韌性和安全影響日益突出。在新的國際形勢下,非常感謝本次求是緣年會主題對中國半導體產(chǎn)業(yè)如何破解產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全、產(chǎn)品設(shè)計、制造以及企業(yè)發(fā)展等問題,做出非常有意義的探索。三??萍际冀K秉承“始于卓越、立于行動、可靠服務(wù)、質(zhì)量報國”的發(fā)展愿景,不斷持續(xù)提升產(chǎn)品的技術(shù)性能和品質(zhì),為推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展貢獻三海力量!